不甘示弱!高通公布智能音箱完整设计参考

来源:环球网 作者: 发表时间:2017-06-16 09:19

据美国著名科技网站“瘾科技”6月15日消息,近日,高通提出了一套智能音箱的完整设计参考,该系统集成有扬声器、麦克风以及语音识别技术。

亚马逊Echo、谷歌Home联合苹果Homepod掀起了一场智能音箱的风潮。近日,美国高通公司也不甘示弱,推出了自己的智能音箱设计方案。

高通的这套设计参考同样适用于亚马逊Alexa以及谷歌Assistant,包括采用了DDFA音频放大技术;音频开发工具包(ADK)将有助于公司制造无线蓝牙音箱、耳机等产品,而这也为制造商节省了很多组装时间和成本。

该项技术由Linux和安卓提供支持。音箱支持高通AllPlay平台,可将扬声器接入网络;允许蓝牙和WiFi之间互相通信;可播放FLAC、mp3及OggVorbis格式的音频。目前,AllPlay扬声器制造商仅有日立、松下以及魔声等公司,因此高通希望更多公司能使用其芯片。

高通智能音响也为消费者带来了不少福利,譬如AllPlay兼容扬声器设备支持多房间音频传输交流。此外,这款音响价格比Sonos或者Bose音响便宜。据估计,高通芯片将今年第3季度上市。

编辑: 杰
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