2017年度移动芯片排行TOP20：高通居然上榜10款

2017年度移动芯片排行TOP20：高通居然上榜10款

近日，鲁大师公布了2017年度移动芯片排行TOP20，高通共上榜了10款芯片，华为上榜4款，三星上榜3款，联发科上榜3款。其实，看市场上的顶级芯片跑分成绩，大家多少都能猜到排名靠前的芯片是谁。

华为的麒麟970夺得冠军，CPU成绩为48707，GPU成绩为75507。麒麟970主打NPU，搭载的手机主要是华为自己的 Mate 10和荣耀V10。麒麟970采用和麒麟960一样的A73大核心+ A53小核心的架构，改进不大。但其采用了10nm工艺，改善了功耗，并用上了Mali-G72 架构，性能也得到了提升。

麒麟970之后的是高通去年的旗舰芯片骁龙835，其采用八个Kyro 280自主核心，主频分别为2.35GHz、1.9GHz，同时集成Adreno 540 GPU，是移动芯片领域强有力的对手。三星Exynos 8895紧随其后排名第三，三星的技术能力在手机芯片行业也是有名的，2017年熟悉的10nm工艺就主要归功于台积电和三星。

虽然麒麟970、骁龙835和三星Exynos 8895是2017年安卓阵营的三强，但终端搭载最多的芯片却未必是它们。中端手机市场几乎被骁龙660霸占，大约有16部手机都选择了骁龙660。其跑分成绩也排在中间的第九位，CPU得分43974，GPU得分55869。

今年芯片市场已经出现了骁龙845，三星10nm LPP工艺、Kryo 385内核、八核心架构、2.8GHz和1.8GHz的主频。相信等终端手机上市之后，又会有不错的表现。