【MWC2018】性能提升70%!联发科Helio P60发布:主打AI

来源:金羊网 作者: 发表时间:2018-02-26 17:40

今日,联发科在MWC2018大会上正式发布了首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU:AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技术的新一代智能型手机系统单晶片(SoC)——联发科Helio P60。搭载这款芯片的手机预计会在2018年第二季度陆续出现。

Helio P60基于台积电12nm工艺制造,采用8核心设计,四颗Cortex A73大核和四颗Cortex A53小核心,最高主频都可以达到2.0GHz。GPU集成Mali-G72 MP3,频率800MHz。相比上一代产品,Helio P60的CPU及GPU性能均提升了70%。

Helio P60还集成了基于Edge AI平台人工智能单元APU,可实现每秒280GMAC的处理能力。并首次导入NeuroPilot AI技术,能够智慧地调度CPU、GPU和APU资源,确保性能功耗表现。

Helio P60的运行内存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800,闪存最高支持eMMC 5.1和UFS 2.1,屏幕最高支持到20:9的FHD分辨率。Helio P60集成了三组ISP,摄像头支持1600万+2000万像素双摄或者最高3200万像素单摄,在双镜头设定下,功耗降低18%。

至于网络方面,Helio P60内建4G LTE全球调制解调器,采用全网通设计,可实现双卡双4G,集成802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.2。

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