【MWC2018】性能提升70%！联发科Helio P60发布：主打AI

【MWC2018】性能提升70%！联发科Helio P60发布：主打AI

今日，联发科在MWC2018大会上正式发布了首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代智能型手机系统单晶片（SoC）——联发科Helio P60。搭载这款芯片的手机预计会在2018年第二季度陆续出现。

Helio P60基于台积电12nm工艺制造，采用8核心设计，四颗Cortex A73大核和四颗Cortex A53小核心，最高主频都可以达到2.0GHz。GPU集成Mali-G72 MP3，频率800MHz。相比上一代产品，Helio P60的CPU及GPU性能均提升了70%。

Helio P60还集成了基于Edge AI平台人工智能单元APU，可实现每秒280GMAC的处理能力。并首次导入NeuroPilot AI技术，能够智慧地调度CPU、GPU和APU资源，确保性能功耗表现。

Helio P60的运行内存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800，闪存最高支持eMMC 5.1和UFS 2.1，屏幕最高支持到20：9的FHD分辨率。Helio P60集成了三组ISP，摄像头支持1600万+2000万像素双摄或者最高3200万像素单摄，在双镜头设定下，功耗降低18%。

至于网络方面，Helio P60内建4G LTE全球调制解调器，采用全网通设计，可实现双卡双4G，集成802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.2。