TCL启动超200亿“旭日计划” 推进生态领先助力产业升级

9月9日，TCL发布了全球生态合作发展战略——“旭日计划”。在未来5年，TCL将投入超过200亿人民币，在智能终端、半导体显示及材料、半导体光伏与半导体材料产业领域，通过参与行业标准制定、开放技术和数据平台、战略业务合作、联合研发、产业投资等途径，与全球合作伙伴共建产业生态，合力推动产业创新升级。而TCL自身也将在生态构建的过程中，转型为创新含量更高的技术密集型、知识密集型的智能科技公司。

用五年时间，打造两个世界500强

历经40年发展，TCL从一个生产磁带的地方小厂发展为全球化的科技制造产业集团，从当年只能生产一盘磁带，到产品遍及通讯、家电等全品类智能终端，再将产业延伸至半导体显示、半导体光伏及材料等基础核心技术产业领域。TCL创始人、董事长李东生总结其背后的核心动力为“变革创新，超越自我”、“放眼世界，征战全球”和“战略牵引，坚韧不拔”。

TCL创始人、董事长李东生主题演讲

李东生为TCL的未来发展制定了日程表：“我们决心用五年时间，将TCL科技和TCL实业做到真正的世界500强，将智能终端、半导体显示、半导体光伏三大核心产业力争做到全球领先，将半导体材料等其他产业做到中国领先、行业领先。”

TCL实业：打造全球领先的智能物联生态系统

基于李东生提出的“智能终端全球领先”五年规划，TCL实业宣布将打造全球领先的智能物联生态系统，并与合作伙伴共同构筑全面能力型生态立方体。2025年，智能终端业务收入要达到2500亿，海外收入占比将达60%，创新业务占比将达30%。

对于智能终端业务而言，未来的行业边界将更有延展性，领域内部的互联互通将更加重要，这对产业生态的构建提出了更高的要求。

TCL实业在硬实力方面，构建用户直达与品牌经营的能力、产品领先和变现能力、总成本竞争能力等；在软实力方面，构建产业集群战略管理能力、创新变革能力、创新型组织文化能力等；除了这些软硬实力，同时要管控好专利、法律、资金等风险底线。此外，将与合作伙伴一起共建生态能力圈。通过构筑能力生态圈，不断拓展用户边界、行业边界、能力边界，加速企业成长。

TCL实业CEO杜娟主题演讲

TCL实业CEO杜娟表示，今天靠单打独斗已经完全无法满足消费者的个性化多元化的功能与情感需求，生态能力圈的打造势在必行。未来五年，TCL实业累计采购金额将达4000亿元，研发投入300亿元。在智能终端领域，TCL实业将与合作伙伴共建技术、网络、内容服务等方面能力，共建智慧空间生态。技术方面，共同推进全球领先的显示技术以及AI、云平台、互联互通等智能化能力提升；网络方面，共同建设全球化的用户与销售网络以及制造、供应、研发等交付网络；内容服务方面，共同打造家庭和企业为核心的内容服务场景和解决方案。

TCL华星：聚焦显示产业链，助力中国显示产业升级

TCL华星在半导体显示领域布局多年，从成立国家级显示创新中心，到多年持续重磅投入科研创新，TCL华星在显示材料、显示技术、面板生产等多个产业链关键节点均取得了亮眼成绩。

在半导体显示领域，产业链不同环节休戚相关，终端应用场景日新月异，只有通过上下生态的构建，才能在产业发展的大潮中激流勇进。

在本次生态合作伙伴大会上，TCL科技高级副总裁、TCL华星CEO金旴植介绍了未来华星的生态布局——未来5年将针对显示产业链核心环节投资超过100亿，全面提升中国显示产业核心竞争力，引领全球半导体显示产业发展。

TCL华星将加强上下游战略合作，构建共创共享共赢生态。依托国家级创新平台开发下一代显示技术及材料；与互联网企业开拓新应用场景，具体来说将与美团、阿里、百度、字节跳动等品牌在新商显、智能家居等领域开发新应用；与高校、研究所进行产学研合作，包括中科院合肥物质科学研究院、华中科技大学、北京大学深研院、鹏城实验室、华南理工大学等知名机构；与产业链上下游联合开发，计划与小米、隆利、联想、海思等建立品牌联合实验室，与格科微、苏大维格开展联合开发；与行业组织及机构探讨制定标准，包括：联合TUV 莱茵探讨Gaming标准制定，联合Intel Athena进行低功耗LPDT 3.0 标准测试方案，与国家级实验室联合建立中国画质标准，与权威机构携手合作开发国际护眼标准等。

8月中旬，IPRdaily与incoPat创新指数研究中心联合发布了“2021年中国企业PCT国际专利申请排行榜（TOP100)”，在这份榜单中，TCL华星PCT国际专利申请量整体达1358件，可位列第三。

中环半导体：推进光伏联盟组建 促进产业生态健康

中环半导体于2019年全球首发拥有自主知识产权的G12单晶硅片，得到上下游的积极认可与响应，创造了全新的行业生态，助推组件功率大跨步攀上600W+时代。2021年5月，中环半导体首次发起“智能化组织倡议”。中环半导体携手智能制造与智能解决方案专业伙伴，加速推进工业4.0，为上下游伙伴创造价值。通过联合创新、协同创新、集约创新、集成创新，将智慧化制造方式与光伏产业深度融合，加快光伏产业的智能升级和开拓应用。

TCL科技高级副总裁、中环半导体总经理沈浩平表示：“中环将本着尊重知识产权、尊重核心利益的角度，与合作伙伴进一步协同创新、联合创新，通过产业链各环节的开放协作，实现全球化发展。”